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歐司朗攜手七家合作伙伴,改善LED部分制造流程
來源: | 作者:晝夜照明 | 發(fā)布時間: 2018-07-16 | 734 次瀏覽 | 分享到:

歐司朗光電半導體與科學界及產(chǎn)業(yè)界七家合作伙伴結盟,從2014年12月到2018年2月間,參與了由德國聯(lián)邦教育與研究部(BMBF)贊助的InteGreat研究計劃,深入研究目前LED生產(chǎn)過程的方法和相關技術,改善部分制造流程。

歐司朗推出平面互聯(lián)技術(來源:歐司朗官網(wǎng))

在參與研究過程中,七家廠商就制造表面發(fā)光的小型LED芯片,以及封裝技術等領域進行深入研究找出替代方案,當中最重要的是晶圓等級的封裝技術以及平面接點方面的研究。

透過這項計劃,研究人員研發(fā)出許多新技術,其中一項是平面互聯(lián)技術,將接合線材以細薄扁平的金屬接線取代,能讓面射型LED移到封裝表層,有效提高發(fā)光效率,降低使用成本。

這次研究成果能應用在研發(fā)產(chǎn)品和生產(chǎn)上,并整合LED在產(chǎn)業(yè)應用,促進未來各應用領域的機動性,不僅能應用到大尺寸電視墻,也能應用在環(huán)繞照明及感測系統(tǒng),并能帶動信息娛樂化潛在市場。